铜箔业务

产品种类齐全,涵盖CCL(覆铜板)与PCB(印制电路板)应用的各类铜箔以及锂电、挠性和高频高速铜箔等多个领域,
铜箔产品厚度规格范围达到4.0µm~140µm,可根据客户要求进行特殊性能产品的订制,最大限度满足客户的需求。

常规黑挠
常规黑挠
产品代码:FCF-B 规格μm:10~35
RTF黑挠R1
RTF黑挠R1
产品代码:RTF-B-R1 规格μm:12~70
RTF黑挠R2
RTF黑挠R2
产品代码:RTF-B-R2 规格μm:12~70