铜箔业务

产品种类齐全,涵盖CCL(覆铜板)与PCB(印制电路板)应用的各类铜箔以及锂电、挠性和高频高速铜箔等多个领域,
铜箔产品厚度规格范围达到4.0µm~140µm,可根据客户要求进行特殊性能产品的订制,最大限度满足客户的需求。

RTF高速R1
RTF高速R1
产品代码:RTF-S-R1 规格μm:12~105
RTF高速R2
RTF高速R2
产品代码:RTF-S-R2 规格μm:12~105
VLP高速R3
VLP高速R3
产品代码:VLP-S-R3 规格μm:12~70
VLP高速R4
VLP高速R4
产品代码:VLP-S-R4 规格μm:12~70