铜箔业务

产品种类齐全,涵盖CCL(覆铜板)与PCB(印制电路板)应用的各类铜箔以及锂电、挠性和高频高速铜箔等多个领域,
铜箔产品厚度规格范围达到4.0µm~140µm,可根据客户要求进行特殊性能产品的订制,最大限度满足客户的需求。

低粗化高频
低粗化高频
产品代码:HTE-U-L 规格μm:12~35
高粗化高频
高粗化高频
产品代码:HTE-U-H 规格μm:18~35
RTF高频R1
RTF高频R1
产品代码:RTF-U-R1 规格μm:18~70
RTF高频R2
RTF高频R2
产品代码:RTF-U-R2 规格μm:18~70