铜箔业务

产品种类齐全,涵盖CCL(覆铜板)与PCB(印制电路板)应用的各类铜箔以及锂电、挠性和高频高速铜箔等多个领域,
铜箔产品厚度规格范围达到4.0µm~140µm,可根据客户要求进行特殊性能产品的订制,最大限度满足客户的需求。